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English软焊料固晶设备
软焊料固晶设备
应用于功率及高功率器件，IPM模组的芯片贴片工序；
DA6008+是一台12 inch 的全自动高可靠的软焊料的贴片系统，用于Standard Power Packages, High Power Packages, Power IC Packages, Special High Power, Intelligent Power(IPM)等领域，将芯片用软焊料经点锡压膜形成固定形状的锡液焊接到框架上。
产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com
DA6008+是一台12 inch 的全自动高可靠的软焊料的贴片系统，用于Standard Power Packages, High Power Packages, Power IC Packages, Special High Power, Intelligent Power(IPM)等领域，将芯片用软焊料经点锡压膜形成固定形状的锡液焊接到框架上。
产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com
高速标准轨道
柔和的高速轨道传动
轨道高速X运动
适合不同外形的功率框架进料机构
大至12inch的晶圆处理能力，向下兼容8cinch和6inch的晶圆
自动示教功能
框架转化、切换套件
焊料图形技术
机器视觉技术
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多芯片贴装固晶机
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全自动巴条排列设备（双工位）
