多芯片贴装固晶机

适用于CIS、MEMS、存储芯片、功率器件及光器件/光模块等；

专为高精度、多芯片、复杂工艺固晶开发设计。拥有高精度机械运控平台、机器视觉和算法。设计高度模块化支持灵活配置，优化算法加精准力控保证贴装质量。支持画胶，蘸胶，蘸助焊剂，固晶，共晶，倒装等工艺，广泛应用于内存，工业激光器，光通讯，激光雷达，CIS，MEMS，IGBT等行业；

产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com

高精度：位置 +/-5um; 角度 +/-0.1°
多芯片：全自动更换晶圆，顶针，吸嘴
高柔性：模块化，支持多种吸取固晶方式，机构模组硬件升级更换灵活
高性能：全自动标定，全自动检查，持续监控机器运行情况，易于使用及恢复处理
高稳定性：具有高可靠性和稳定性，能够保证系统长时间稳定运行
可编程：具有高度可编程性，能够根据不同应用需求进行灵活配置扩展新功能
灵活的通信接口：支持多种通信接口，能够与其他设备或系统进行数据交换和通信

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