MS-WTW 晶圆检测分选机

• 大尺寸芯片挑拣，挑拣晶粒边长0.5mm~5.5mm

• 兼容8寸、12寸Disc0铁环规格的来料晶圆检测分选

• 对分选晶粒进行正面、背面以及4个侧面的AOI检测

• 基于深度学习的缺陷检测+传统算法辅助，参数可自由设定卡控

• 排列精度高且稳定，X、Y排列偏差STD可到5以内，XY精度偏差≤20μm，角度偏差≤1°

• 效率高，连续挑拣CT<200ms（产品尺寸3*3mm）

• 挑拣成功率≥99.99%（去除外观不良）

• 最佳Map挑拣法则，兼顾产能与抓取正确性，降低Wrong Sort风险

• 固晶位置偏差自动补正

• 全自动Wafer/Bin片上下料

• 可实现不破膜取料，降低产品损伤率

• 高无尘等级要求Class 10

• 支持定制化软件开发

产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com

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