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English平移式翻转分选设备
平移式翻转分选设备
主要应用于光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模块等芯片、Lens、SM、电容等物料分选、移载；
DS-FC200机型是针对芯片产品转盘所开发的高精度移载系统，应用于芯片的挑选摆盘；可同时兼容0度平移、90度翻转、180度翻转等功能；可广泛应用于光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模块等芯片、Lens、SM、电容等物料分选、移载；
产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com
DS-FC200机型是针对芯片产品转盘所开发的高精度移载系统，应用于芯片的挑选摆盘；可同时兼容0度平移、90度翻转、180度翻转等功能；可广泛应用于光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模块等芯片、Lens、SM、电容等物料分选、移载；
产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com
多模式支持：Wafer to Tray、Wafer to Wafer；0度平移、90度翻转、180度翻转
支持6-12"Wafer上料
自动扩晶系统，热风枪加热，更快扩膜
双工位同时检测，效率提升
采用二次校正方式，有效保证摆放准确性
简易操作、可自由设定搜寻芯片范围、形状及晶片间距
上一个：
全自动巴条排列设备（双工位）
下一个：
Mini/Micro LED芯片分选机
